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    中芯国际职位介绍

    时间:2019-10-03 20:55来源:未知 作者:admin 点击:
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      EE 设备工程师, 比较辛苦,但是挣的也相对多,主要是设备维护。本科就好 PE 制程工程师,一般辛苦,挣的也多,需要加班,一般需要硕士学历,微电子或者物理学 相关的 PIE 制程集成工程师,一般辛苦挣的多,需要加班,前途最好,是公司的核心力量。 一般 需要微电子硕士。 QE 主要是在 Fab 里找茬的。由于 Fab 是一条非常复杂的流水线,除了 PIE 之外,必 须有一个独立的部门对品质负责。这个部门就是 Q。Q 的主要工作就是杜绝 Fab 中一切不 符合 rule 和 OI 的事件,如果还没有法则,那 Q 就需要和 PIE/PE 来制定出合理的法则。由 于经常会给 PE/PIE 制造困扰,所以 QE 常常会让人感觉很讨厌,但是他们又惹不起 Q。所 以,PIE/PE 对待 QE 都是以忽悠为主,此牙咧嘴为辅。一个好的 QE 并不好做,在熟练掌 握 QE 本身的技能之外, 还需要对 process 有一定的了解——至少不能被很容易的忽悠, 而 且还要掌握一定的灵活尺度, 不能把别人都害死。做好 QE 的一个要诀就是原则性和灵活性 并重。建议 QE 工程师至少要有一到两个比较铁杆的 PIE 弟兄,这样别人要忽悠你就不太 容易了。 一只秒表走天下的 IE 工业企划处的 IE 可以算是 Foundry 中的一个异类,做好了可以直取管理的精髓,做不 好, 就被无数的 PE/EE 甚至 MFG 看不起。 小时候一定都读过华罗庚老先生的 《统筹管理》 一文(初中课本有记载) ,IE 做的工作就和这个有关系。Fab 是一个异常复杂的流水线,一 片 Wafer 从下线到产出需要经过数百道流程和近百种机台。生产步骤之间的整合总体分成 两大部分: Process 方面和生产能力方面。 前者由我们应明伟大的 PIE 负责, 而后者就是 IE 的工作。比若说,一个产品出来需要经过 ABC 三个过程,A 过程中使用到的机台平均曰生 产能力为 A1,以此类推。原则上讲 A1=B1=C1 才是最佳的组合。IE 的工作之一就是要使 Fab 中各类机台的产能达到平衡,估算各类机台的需要程度,并提出组成方案。这绝对不是 一个简单的活。首先,Fab 不会只跑几种产品,它的产品一直在改变;其次,机台标称的生 产能力不见得和真正的生产能力 Match;第三,各类机台的 Down 机几率不一样,复机所需 时间也不一样;最后,出于 Fab 出货的需要,有些时候需要采用一种特别的跑货方法,比 如说月底拉货出线,比如说应客户要求的 Super Hot Run 等等,这些都会大大的干扰正常 的流程。为了获得具体的第一手资料,许多 IE 就跑到 Fab 里,看着 Wafer 的进出,用秒表 来掐算时间。这就是所谓的“一只秒表走天下”。类似的还有 MC,他们控制的主要是 Fab 使 用的 Material,由于 Fab 厂跑的货一直在变,一旦 MC 估测不好——后果很严重,MFG 很 生气。还有 PC,他们的主要工作是按照 Fab 的产能状况来排货。这些岗位都属于工程师编 制,他们的主要目的就是让 Fab 能够合理的近乎满负荷的工作。 关于 PDE 这是产品工程处的职位。主要的工作是帮助 Fab 找到 Yield Loss 的主要方面,帮助 Fab 提高 Yield。写 Report 是 PDE 最常做的事情。PDE 需要有 EFA 和 PFA 的基本功底,要有 对电性等各类数据高度的敏感。 好的 PDE 需要在 Integration 先锻炼过一段时间, 熟悉 Flow 和 Fab 的环境。Memory 的 PDE 相对好做,利用电性的方法,可以比较容易的定位到 Fail Point,再做 FA 分析。难点在找到问题之后 PIE 的 Yield Improve,但这个是以 PIE 为主去 做的。而 Logic 的 PDE 比较困难,如果遇到不讲理的 PIE,压力就很大。Logic 产品 Yield 上不去,原则上 PIE 只要一句:Product 给点方向。就可以闪人了,痛苦的是 PDE。好在 绝大多数 PIE 会负责到底, 但这又带来一个问题。 就是 PDE 会被“架空”或者干脆成为了 PIE 切片的小弟。做 PDE 一定要积极,同时要和 PIE 保持良好的关系,PDE 和 PIE 只有紧密 合作,才能把产品弄好。而且当 PDE 不得不面对 Module 工程师的时候,记得找个 PIE 帮 你,在 Fab 里,他说话比 PDE 管用。PDE 要面对客户,记住最重要的一点:在没有和 PIE 确认之前, 不要对客户乱说话。 不然害惨 PIE 也害惨 PDE 自己。 如果将来不想做 PDE 了, 可以转行做封装测试,转行做 Design,或者 Foundry manager,或者 foundry 内部的 CE, PIE,TD 等都可以。 回头再讲讲 PIE 表面上看起来,PIE 要比 PE/EE 都快活,他们在 Fab 里工作的绝对时间要远少于 PE 和 EE。对于 PE 来讲,PIE 简直就是最可恶的人之一,成天忽发奇想,给出奇奇怪怪的各项指 令,然后还不停的来骚扰自己,要这样做,要那样做,简直像一大堆苍蝇。而且自己还不能 像对待 TD 一样直截了当的 say no。 然后还要看我的 SPC, 帮着 Q 这些人来 Review 自己, 简直讨厌透了。所以,半夜货出了问题,不管大小,Call 人!把 PIE 这群鸟人 Call 起来上 个厕所。Module 的工程师只是负责一段的制程,而 PIE 需要对整个制程负责。很自然的, 对于一个具体的制程来讲, PIE 不可能比 PE 更为专业。 但是 PIE 的位置决定了他必须要“以 己之短,攻敌之长”,和 PHOTO 讨论 Shot Dependance,和 ETCH 讨论 Loading Effect, 和 CMP 讨论 Down Force,……结果导致所有的人都认为:妈的,PIE 什么都不懂。有一 些聪明的 PIE 就和 PHOTO 工程师讲 DIFF,和 DIFF 工程师讲 ETCH,和 ETCH 的讲 CMP,……结果就是所有的人都对他肃然起敬。其实,PIE 和 PE 有强烈的依存关系,PIE 面对的人更加多,也更加杂,一个好的 PIE 会保护和自己合作的 PE,而一个差劲的 PIE 会 在客户来发飚的时候把 PE 推出去当替死鬼。PIE 需要 PE 为自己的实验准备程式,调试机 台,提供意见……没有 PE 的 Support,PIE 什么也不是。当年 SMIC 一厂著名的 Marvin、 Jing 和 Cathy 小姐开发 0.15um Utrla Low Power SRAM 的时候,就是由于 IMP 的失误, 导致近一年的开发时间被浪费了。Marvin、Jing 和 Cathy 每次提到这段血泪史无不扼腕叹 息——当年付出的努力:无数次的夜班,电性分析,切片 FA,Split Run,……通通付诸东 流。 PIE 唯一还算的上专业的, 就是 WAT 电性, 一个好的 PIE 需要对电性的结果非常敏感。 各位所有想要做,或者正要做 PIE 的朋友,请记住一条 PIE 的铁律:“永远不要乱改东西。” 只要你记住了这一句话, 你就没有白花时间看这段***Lot Owner 是件痛苦的事情, 因为这一 批货色的成败死活都会和你挂钩,如果是很重要的货,那么晚上被 Call 几乎是一定的。有 时候你还得半夜等货做实验。说起做实验,就会涉及到 Run Card,这是让制造部帮助你不 按照正常流程来做实验的东东。开的 Run Card 越多,制造部就会越恨你。当年的 Jamin 以 2 年半超过 1000 张 Run Card 成为 MFG 第一“公敌”。其实像 PIE 每个人的 Run Card 数目 都不少,数百张都是很正常的。PIE 会直接面对客户。合理帮助你的客户,没准下一份轻松 写意收入好的工作你可以在他们那里找到,而且还可以回来 Review Fab。做的无聊了,PIE 可以转 PDE/TD/CE 等职位,也可以跳槽去做 Foundry Manager,转行做 Design 德也有, 去 Vendor 那里的机会比较少。 SM 刚成立的时候没这么复杂的职位,都是后来为 TBZ 养老而设立的: QE 根本就是不懂 FAB,不担责任,却还要别人听你指手画脚?现在的 YE 自从划归 QE 以 后,也渐渐 SB 化了;很多 Support 部门,像 MFG/MPC/PC/MC/OE/QE/FAB PLANNING 本来都是 Support FAB 的,现在都自称管生产管产能的,结果谁都不管,只管 HighLight, 做大爷养老,现在又冒出一个 IE——自己的职责(机台 Layout 装机 MoveIn)推给 User 自 己做——也想挤进来 HighLight 做大爷;CE/PDE/TD 境外人士的高薪养老职位,根本就是 多余的,不值一谈;SM 的 PIE 专业吗?好搞笑,什么时候真正自己 tune 过一个 Follow, 不过 Copy 抄袭而已,不然怎么会花了这么多钱,还要被人告。 。 。 ERC 是紧急应变中心的,去了就是处理一些紧急事故。很轻松的工作,每天就是盯着 监视屏。 PIE 确实不容易,这句话作为开场白。 很多人都想做 PIE,包括应届生,有经验的 module,我想原因很简单,在 fab 中,PIE 学 到东西最多,技术含量最高,最容易跳槽。我的意思并不是 PIE 一定比 PE 更牛,而是说在 半导体整个技术层面上来说, PIE 更加全面, 因此也带来一个公认的结论, 在对每个 process 的理解上,PIE 不如 PE 理解得深刻。事实的确如此,我们 team 到现在没有一个超过 3 年 经验的 PIE,因为老人全部跳槽了。然而,PIE 的辛苦和压力是很多 PE 无法想象的,我不 明白为什么那么多 PE 认为 PIE 轻松,而事实上 PE 转到 PIE 以后,金多宝香港马会资料论坛,才发现 PIE 压力远比 PE 大,甚至超过 EE。 PIE,Process Integration Engineer,也有叫 PEI,颠倒一下后面两个单词而已,中文:工艺 整合工程师或者制程整合工程师。PIE 是一个 fab 的灵魂人物,因为一个合格的 PIE 对生产 线每个环节都懂, 他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件, 但是知道与谁合作可以解决 问题。因此,线上 MA 和 PE 遇到无法解决的问题,第一个想到的就是 PIE。所以 PIE 不仅 技术上要过关,还要会做人,我听到我的一个前辈说,PIE 就是靠嘴,不无道理。我看过一 个帖子,看得出,很多 PE 和线上 MA 对 PIE 都不满,因为的确 PIE 会要求他们做一些看 起来很多余的事情,增加他们的负担,比如 PIE 需要做实验,就要量测很多 data,或者新 建一些实验用的程序,但是 PIE 不可能去 fab 操作或者每个 recipe 都要自己建,量测 data 和建程式显然 PE 和 MA 最在行,合作才能解决好一个 case。所以,PIE 是两边都受压, 自己 boss 在催,那边要和别人沟通好,什么时候建 recipe,自己的要求是什么,不然就会实 验失败。 遇到难对付的 PE,就很麻烦, 不是推三阻四, 就是蛮不讲理, 我的经验是死缠到底, 曾经我追一个 PE 一直追到洗手间,守着他,他实在没办法,只好给我 recipe.(这种战术请 不要用于异性,否则就是耍流氓) 。所以,PE 和 PIE 的矛盾,如同上帝和撒旦一样不可调 和,只能说在最大限度上进行合作,彼此不要增加 loading。 对刚刚做 PIE 的新人来说,沟通要记住 2 点:知道自己要什么,清楚的告诉别人自己 的要求,这样才能最有效率的完成。 PIE 的跳槽范围很广,如下: 1。Design house,我认为如果对 fab 厌倦,又想搞和 design 有关的工作,那么这是最 好的选择, 上周那边我的徒弟就跑去一家 design house 了。 为什么 design house 需要 PIE? 因为现在的 design 必须是基于可制造性的 design,要是只追求功能先进多样,不管 fab 的 design rule,下了单也造不出来。另外,fab 对 design house 来讲,相当于供应商,如何不 被 fab 糊弄,如何 audit fab 有没有作弊,以及其他很多很多,都需要一个懂整个 fab 制程 的人来做,等于 fab 与 design house 的平台。我们从来不敢糊弄飞思卡尔,就是因为飞思 卡尔有一个曾经在 T 公司做过 10 年以上的 PIE。 2。TD。这是 PIE 最容易,也最具吸引力的技术性跳槽方向。因为 TD 不用加班,没有 WAT SPC review 的压力, 技术含量更高, 应该是比 PIE 还抢手 (尤其是开发先进制程的) , 而且搞得是开发,以后要是不想干半导体了,可以跑到学校当老师(需要博士) ,或者找个 研究所呆着。TD 的技术含量体现在能做很多 fab PIE 不敢做的实验。 3。BD。Bussiness development,就是做客户和市场,如果你性格外向,能言善道,其 实转到 BD 比前面 2 个还有前途,但是你如果性格内向,不会与人打交道,那还是选 TD 或 design。BD,就是转去做 CE(customer engineer) ,很轻松,并且在 fab 里很有地位,连 Q 部门都可以 highlight, 因为 fab 是代工, 就是要让客户满意, 无论如何都不能让客户跑了, 而直接与客户打交道就是 CE, 你说能不重要吗?但是, CE 往往是至少经验很丰富的 PIE, 干过 1,2 年很难坐到 CE 的位子。 4。封测行业。虽然 fab PIE 做的工作与封测厂的 PIE 大不同,但是只要 fab PIE 做过, 封测厂也很容易做好,不同只是在于制程。封装不过 12 道工序,fab 至少也要几百道。但 是封装行业相对来说,压力小,前途也不大。 5.与半导体相关的媒体,公关,猎头。这几个行业看起来和技术没什么关系,那为什 么需要 PIE?原因在于,PIE 是 fab 里面懂得最多的,知识面是最广的,基本上能够对半导 体的方方面面都知道一些。 如果自己觉得有搞媒体的天赋或者学过这方面知识, 可以去媒体。 如果人际关系很广,并且能力很强,可以去公关或猎头。 6。FE.Field engineer,这是很少人知道的一个职位,我最近才听说,就技术要求而言,是 要求最高的,以致于它的级别相当于 section manager。 7。其他 fab。这个我就不说了。 那么,PIE 做什么呢? PIE 的本质在于,通过 WAT 电性能参数异常,追溯回去,找到线上异常,并与相关人 员(PE,EE 等)合作,解决线上异常。可以看出,PIE 与 PE 的最大区别在于,PIE 最关 心的是自己的产品的 WAT 电性能参数的 CpK 稳定性,PE 最关心的是自己管的制程中各种 参数的 CpK 稳定性,所以 PIE 的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。一个成熟的 PIE 对电性能参数很敏感,给大家讲个笑线 semicon 的展会上,宏力的展台上面放着一片 8 寸 wafer,旁边放着一个索爱的 手机,意思是索爱的手机里面的一些芯片有宏力造的。我同事一看,就说怪不得我的索爱手 机待机时间这么短,肯定是宏力的 Ioff 太高! (Ioff 即在 gate 不加电压下的漏电流) PIE 的工作不仅仅如此,如下: 1.DRC,design rule check,这个其实本来不应该 PIE 去做, 而是应该由专门的 DRC team 去做, 所以我到现在也不明白为什么我的公司要我做这个。这个工作不难,但是很烦,每 个 fab 有自己的 design rule, 客户必须按照这样的 rule 去设计,否则 fab 做出来肯定有问 题。所以,PIE 要通过 ejobview 去检查每一层各种线宽,距离对不对,对 gap 做出判断, 能否被本厂的黄光机台曝开,能否被 waive(忽略) ,gap 是由于各种原因,在 job 上有不 该有的缝之类缺陷。 2.NTO,new tape out。意思是新产品下线,客户到 fab 流片,CE 会告诉 PIE 这个产品各 方面信息,PIE 根据这些,去找一条最合适的制程 flow,或者从已有的制程上面增减一些步 骤,并且要建立 WAT 测试程式等等,最后新产品才能顺利的在 fab 制造出来。这里告诉一 个很多人不知道的典故,就是为什么叫 NTO?因为在 20 年前,那时候没有磁盘,更不要说 硬盘那些了, 新产品的 data 是记在磁带上给 fab 的, 所以叫新磁带来了, 就是新产品来了。 3.lot owner。这是 PIE 的核心工作之一,我的地盘我做主,以后大家要是做 PIE,一定要记 住, 做 lot owner 一定要有王者气势, 自己的货自己要对它每一个细节都非常了解, 从 layout, testline,process,WAT,SEM,不允许任何人来指手画脚(除了自己的老板) ,当然自己 也不要插手别人的货(除非征得别人同意) ,因为自己的货出任何问题,责任都是自己一个 人担。 所谓带好自己的货,就是第一,处理好 run 货过程中任何突发问题,第二,保证 WAT 电 性能参数的 cpk 稳定性,第三,保证高良率。 4.查 WAT 和 CP 的 case。这是 PIE 最有技术含量的核心工作之一。这个工作很复杂, 以后另外告诉大家。 大概就是当 WAT 参数或者 CP 良率出问题时, 通过逻辑, 经验分析, 结合 WAT data,找出线上出问题的步骤;如果当以上方法都失败的时候,就要自己去设计 实验,通过特殊的方法去找到问题和解决办法。 5.technology transfer.这是 PIE 最痛苦的核心工作,因为很容易 MO。一般来讲,成功转 移一个技术,可以为公司创造巨大的利润,因为很多时候,都是客户需要,但是 fab 这边的 产品 qual 不过,所以有钱也赚不到。QUAL 是非常苛刻的,需要 WAT,Cp,process 要非 常稳定才行,而这些是最考验 PIE 素质的,在建立生产线的时候,一个细节不注意,就有 可能 QUAL 不过,客户就有被其他 fab 抢走。 6.其他。 PIE 工作远不止以上那些, PIE 最麻烦的就是杂事多, Q 来 audit 一个 CD 大了, 要去处理;客户要求半夜开会(一般是美国的) ,要去开;平时还要做很多 report,签 R/C。 有时候觉得比狗都不如。 那么做 PIE 或者面试 PIE 需要哪些知识或能力? 对应届生而言: 1.必要的半导体制造知识和半导体物理。说实话,我很汗颜,我进公司之前,连 wafer 这个 单词都没听说过,晶圆制造更不用说,基本上除了我的课题以外什么都不知道。但是,面试 的时候,我能够把自己的课题(varistor)表述清楚,有条理,并且对电性能参数有相当认 识,所以进了 PIE。PIE 非常重视,表述一个问题清楚有重点,因为 PIE 与人合作非常多, 如果不表达清楚,别人怎么知道你想要什么 2.较强的逻辑思维和分析能力。一般而言,大型 fab,包括 tsmc,先进,宏力会在面试前测 试你的逻辑思维能力,给你一套题做,什么形式都有,华虹是看图选答案。不管这些题是否 科学,但是说明了逻辑思维能力是不可少的。逻辑思维能力是任何一个工科学生,在平时学 习,研究中积累锻炼而来的,无法教给大家。 3.合适的性格。这里合适的意思是,fab 不需要优秀的天才,就算是天才,到了 fab 也会 埋没,也不需要富有激情的雇员,要激情干什么,把货 run 好,货不出问题,跑的快,才是 王道。所以,仔细,耐心,踏实是 PIE 最喜欢的性格特点。 对 module,除了上面 3 条,还有: 1.丰富的 module 经验。往往是有经验的 PE 才能转 PIE,因为 PIE 需要有 PE 背景的人来 support,增强对 PE 的抵抗力。 2.对 process flow 一定的了解,没吃过猪肉,总见过猪跑吧,既然要转 PIE,怎么也要懂一 点 process 最后,给大家几条建议。 如果你做 PIE,要有. 很强的抗压能力,面对各种压力的时候; 厚脸皮,与人合作的时候; 很强的逻辑思维和观察力,设计实验的时候; 铁打的身体,半夜被叫起来签 R/C 或者开会的时候; 如果将来不想做 PDE 了, 可以转行做封装测试, 转行做 Design, 或者 Foundry manager, 或者 foundry 内部的 CE,PIE,TD 等都可以。

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